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【Live配信セミナー】
高周波プリント配線板への回路形成めっき技術と密着性向上

8月開催 電気系セミナー  更新日:2021年7月 1日
 セミナー番号【109403】9/14 講師3名
★凹凸のない平滑な表面に高密着な導体をどう形成するのか高周波向け低誘電率樹脂へのめっき技術と回路形成法を詳解

【Live配信セミナー】
高周波プリント配線板への回路形成めっき技術と密着性向上


■ 講師
1. 関東学院大学 材料・表面工学研究所 副所長 教授 博士(工学) 渡邊 充広 氏
2. (株)電子技研 執行役員 開発部長 古川 勝紀 氏
3. (地独)大阪産業技術研究所 電子材料研究部 部長 博士(工学) 玉井 聡行 氏
■ 開催要領
日 時 : 2021年9月14日(火) 10:00~16:30
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料 : 1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

■ Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
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・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。

・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
 お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
 万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。


プログラム

<10:00~12:00>

1.高速伝送プリント配線板へのめっき技術と回路形成

関東学院大学 渡邊 充広 氏
 
【講座概要】
5Gのサービスが始まった昨今,すでにBeyond 5G(6G)に向けての動きが活発化してきている。プリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められ,低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっている。本講座では低誘電特性基板材料について解説し,低損失化に繋がる回路形成法について事例を交えながら紹介する。特に平滑面上へのめっきによる回路形成,密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのFAP法による回路形成技術、及び高騰を続けるパラジウム代替触媒について解説する。

1.はじめに
 1.1 高度情報化社会と電子機器
 1.2 IoT, Beyond 5Gに向けて
 1.3 プリント配線板に関わるめっきの概要

2.高周波対応プリント配線板
 2.1 プリント配線板における高周波対応の必要性
 2.2 現状のプリント配線板における課題
 2.3 高周波対応配線板材料

3.回路形成のためのめっき
 3.1 低損失導体形成
 3.2 平滑面への高密着導体形成
 3.3 異方性無電解めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成
 3.4 パラジウム触媒代替触媒
 3.5 ガラス平滑面への回路形成
 3.6 繊維へのめっき

4.おわりに


【質疑応答】
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<13:00~14:40>

2.次世代高周波基板向けプラズマを用いた表面改質によるダイレクトめっき技術及び接着剤・前処理レス ダイレクト接着技術

(株)電子技研 古川 勝紀 氏
 
【講座概要】
次世代高周波用途の基幹技術として低伝送損失積層回路基板が必須であり、低誘電率樹脂への界面を荒らさず、接着剤を用いないダイレクト接着技術が待望されている。弊社では、独自のプラズマを用いた表面改質技術により基材表面に官能基を強固に結合して付与することで、低誘電率樹脂への界面平坦性を維持した非粗化の低誘電率樹脂及び難めっき(接着)樹脂へのダイレクトめっき及び低誘電率樹脂/低誘電率樹脂間ならびに低誘電率樹脂/銅箔間を接着剤・前処理レスでダイレクト接着することを可能にする技術を開発しました。この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用でる低誘電率樹脂、低価格難接着樹脂フイルムを用いた単層、積層多層フレキシブル基板作成が可能になります。また、接着剤を用いる等他の接着方法の場合でも、薬剤等による前処理を必要とせず、非接着面への本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、前処理薬材不使用でのSDGsへ貢献も可能となります。本表面改質の原理から実例及び信頼性試験までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供します。

1.プラズマを用いた表面改質による接着原理
 1.1 接着とは、プラズマとは
 1.2 プラズマを用いた表面改質による接着原理
 1.3 ロール to ロール表面改質装置での処理実例

2.表面改質を用いたダイレクトめっき技術
 2.1プラズマを用いた表面改質の評価
 2.2 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、COP)へのダイレクトめっき
 2.3 ポリイミド樹脂へのダイレクトめっき
 2.4 各種難めっき樹脂(PET,PS,SPS等)へのダイレクトめっき
 2.5 ガラス基板へのダイレクトめっき
 2.6 ビアホールへの高密着ダイレクトめっき

3.表面改質を用いた低誘電率樹脂の接着剤レス ダイレクト接着技術
 3.1 低誘電率樹脂(LCP,フッ素樹脂,PI等)と金属(Cu,Al)のダイレクト接着
 3.2 低誘電率樹脂と低誘電率樹脂(LCP/LCP,LCP/FEP等)のダイレクト接着
 3.3 その他低誘電率樹脂(PET,PPS,PEEK等)のダイレクト接着
 3.4 コア材にポリイミドを用いた低誘電率樹脂の多層膜作製

4.前処理レス接着強度向上技術及び応用技術(SDGs対応)
 4.1 表面改質を用いた薬剤前処理レス接着強度向上技術
 4.2 応用技術(粉体材料、医薬、印刷への応用)


【質疑応答】
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<14:50~16:30>
3.フレキシブル基板の無電解めっきにおける密着性向上:表面修飾による高分子/金属界面の構造解制御

(地独)大阪産業技術研究所 玉井 聡行 氏

 
【講座概要】
フレキシブル基板やフレキシブルエレクトロニクスを簡便かつ低コストで作製できる技術として、平滑なフィルム表面での無電解銅めっきによる電子回路の形成が提案されています。その実現には高分子表面において、触媒の担持を経由して密着性に優れためっき被膜を形成させる技術が求められます 。本講演では PEN,PETフィルムにおける、1) ハイブリッドパターンの"その場生成"を利用した無電解めっき、2) プラズマ処理と、交互積層(LbL)による高分子電解質多層膜形成を経るナノスケールでの表面修飾とその無電解めっきへの応用について紹介します。そこでの、高分子/金属界面の構造制御による密着性向上について解説します。

1.背景:材料複合化と異種材料界面
 1.1 材料複合化の重要性
 1.2 異種材料界面
 1.3 材料複合化の潮流

2.フレキシブルフィルム上に作製したハイブリッドパターンへの直接無電解めっきによる電子回路形成
 2.1 フレキシブルフィルムの無電解めっき
 2.2 高分子/金属界面のナノ構造制御
 2.3 光開始ラジカル重合による光硬化
 2.4 光開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
 2.5 熱開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
 2.6 ハイブリッド/金属界面での密着性発現

3.フレキシブルフィルムの表面改質・表面修飾・無電解めっきを経る金属薄膜形成
 3.1 紫外線照射、プラズマ処理による高分子表面の改質
 3.2 交互積層法(LbL)による多層膜形成:ソフト界面を利用した表面修飾
 3.3 プラズマ処理と交互積層を経るフレキシブルフィルムの無電解めっき

4.まとめと今後の展望


【質疑応答】