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【Live配信セミナー】
5G次世代通信の材料の技術動向と求められる特性

4月開催 電気系セミナー  更新日:2021年3月 1日
 セミナー番号【104415】4/28 講師3名
★  半導体材料、FPC、高周波対応材料、、、 ノイズ低減、低誘電性、低伝送損失、、、
5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を徹底解説!

【Live配信セミナー】
5G次世代通信の材料の技術動向と求められる特性


■ 講師
1. (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
2. フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏
3. 三重大学 大学院工学研究科 教授 博士(工学) 村田 博司 氏
■ 開催要領
日 時 : 2021年4月28日(水) 10:30~16:15
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料 :
1名につき60,500円(消費税込み・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込み)〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

■ Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
 → https://zoom.us/test

・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
 セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。

・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。

・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
 お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。


プログラム

<10:30~12:00>

1.5G等次世代通信で変わる半導体パッケージングの材料と技術

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
 
【講座概要】
近年、日常生活における情報の大容量化が進み、これに対応できる高速通信システム(例;5G)の構築が急務となっている。このため、通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策(電磁波・ノイズ)および高速伝送対策(誘電特性、伝送距離)が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。


1.高速通信
 1-1 背景
 1-2 光ファイバ通信
 1-3 高速無線通信; 電波特性,無線通信機器,5G/Wi-Fi
 1-4 高速通信システム; 長距離通信(光) + 短距離通信(無線)

2.高速通信機器
 2-1 構成
 2-2 課題; ノイズ低減,低誘電化,回路短縮

3.ノイズ対策
 3-1 ノイズ
 3-2 電磁波対策
 3-3 誤信号対策

4.誘電対策
 4-1 誘電特性と伝送損失
 4-2 低誘電化(樹脂,基材)

5.回路対策
 5-1 受送信部
 5-2 情報処理部

6.半導体パッケージングの技術動向と課題
 6-1 FOPKG
 6-2 接続回路の薄型化
 6-3 薄層封止
 6-4 薄層材料


【質疑応答・個別質問・名刺交換】
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<13:00~14:30>

2.5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題
~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~

フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏
 
【講座概要】
2019年より開始した5G-NR次世代通信により、スマホやタブレットなどの小型電子デバイスやIoT対応する車載の機能向上により、応用されるFPCにも大きな機能性向上が要求されている。
それらのFPC機能向上としては、「高周波対応」、「高放熱対応」、「電磁シールド性向上」、「光導波路混載」などがあり、FPCの新材料開発、新プロセス開発が急務な状況だ。
本講演では、5G/6G電子デバイスに応用されるFPC機能性向上に要求される内容(技術課題)を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。


1.5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
 1-1 最新5Gデバイス(5Gスマホ、車載)に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
 1-2 5Gスマホ動向とFPC技術開発

2.高周波対応FPC技術開発
 2-1 FPCサブストレートの高周波対応開発
  2-1-1 高周波対応サブストレート分類と課題
  2-1-2 フッ素型ハイブリッド材開発
  2-1-3 LCP材での高速化改善開発(LCP-FPC新デザイン)
 2-2 BS(ボンディング・シート)高速化開発
 2-3 SR、感光性カバー材高速化開発
 2-4 今後の高周波サブストレート開発について

3.高放熱対応FPC技術
 3-1 高放熱対応FPCの必要性(SoC,AIP放熱対応)
 3-2 高放熱対応FPCデザインと特性

4.電磁シールドFPC技術
 4-1 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-2 FPC電磁シールドデザイン種類

5.光導波路混載FPC技術
 5-1 光導波路混載FPC技術とは?
 5-2 光導波路混載FPC開発課題(6対応伝送路開発)

6.5G車載用FPC技術
 6-1 5G対応車載用FPC事例
 6-2 リチウムイオン電池監視用FPC(事例)


【質疑応答・個別質問・名刺交換】
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<14:45~16:15>
3.5G等次世代通信で求められる高周波対応材料の技術動向

三重大学 大学院工学研究科 教授 博士(工学) 村田 博司 氏

 
【講演概要】
5G移動体無線・IoTシステムでは、搬送波周波数の高周波帯(準ミリ波帯・ミリ波帯)への移行とともに、空間多重通信、ビームフォーミング、端末位置推定などの新しい無線技術の導入が検討されている。特に、高速度性と多数端末同時接続性の実現には、無線技術と光技術との融合が鍵になる。講演では、5G/IoTシステムへ向けた無線・光融合デバイスと、要求される材料性能について述べる。


1.はじめに
 1-1 5G移動体無線通信・IoTの動向 ~マイクロ波からミリ波へ~
 1-2 ミリ波高速通信とミリ波レーダー

2.誘電体基板とミリ波アンテナ
 2-1 アンテナの基礎
 2-2 波長短縮とアンテナ利得
 2-3 高性能化・高機能化へのポイント

3.電磁界シミュレーション
 3-1 3次元電磁界解析のポイント
 3-2 共振周波数とインピーダンス整合

4.ミリ波アンテナ電極光変調器
 4-1 平面アンテナと光変調器の融合
 4-2 アレイ化による高機能化
 4-3 設計・試作実験
 4-4 高密度環境下での 5G無線への応用

5.むすび


【質疑応答・個別質問・名刺交換】