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【Live配信セミナー】
ポリイミドの構造,物性,高機能化,低誘電化,(5G機器などの) 最新応用

4月開催 化学系セミナー  更新日:2021年3月 1日
 セミナー番号【105201】5/13 講師5名
★ 分子設計,合成や製造,変色防止,耐湿性の改善,低反り,加工性などの課題と対策
★ 5G機器や次世代スマホで採用される「ポリイミド製基板やアンテナ」などの市場予測

【Live配信セミナー】
ポリイミドの構造,物性,高機能化,低誘電化,(5G機器などの) 最新応用


■ 講 師

【第1部】

後藤技術事務所 代表 工学博士,技術士(化学部門)  後藤 幸平 氏

【第2部】

東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学)  富川 真佐夫 氏

【第3部】

東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹  前田 郷司 氏

【第4部】

茨城大学 工学部 生体分子機能工学科 教授 博士(工学) 森川 敦司 氏

【第5部】

荒川化学工業(株) 電子材料事業部 研究開発第二部 HBグループ 主査  田崎 崇司 氏
■ 開催要領
日 時 :
2021年5月13日(木) 10:00~17:00

会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料 :
1名につき66 ,000円(消費税込み,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

■ Live配信セミナーの受講について


・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

・下記リンクから視聴環境を確認の上,お申し込みください。
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・パソコンの他にタブレット,スマートフォンでも視聴できます。

・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
 お申込みが直前の場合には,開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり,録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため,パスワードを外部に漏洩しないでください。
 万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。


プログラム

【10:00~11:30】

第1部 基礎から学ぶポリイミドの低誘電率化への応用
        -構造,特性,合成法の基礎から,低誘電率化設計の考え方の理解-

●講師 後藤技術事務所 代表 工学博士,技術士(化学部門)  後藤 幸平 氏

 
【講座の趣旨】

 ポリイミドの基礎(構造,特性,合成法)からポリイミドの特徴を理解して,低誘電率化設計の考え方が理解できる解説をする。併せて5G対応の開発事例についても言及する。


【セミナープログラム】

1.ポリイミドの基礎
  1.1 ポリイミド構造と特性
    1.1.1 耐熱性
    1.1.2 分子内・分子間相互作用
  1.2 ポリイミドの合成
    1.2.1 1段重合
    1.2.2 2段重合とイミド化反応
  1.3 加工性付与のポリイミド構造設計
    1.3.1 可溶性
    1.3.2 熱可塑性
    1.3.3 熱硬化性

2.ポリイミドの応用:低誘電率化設計
  2.1 ポリイミド構造と誘電率
  2.2 低誘電率化設計の考え方
  2.3 5G対応の最近の開発事例

【質疑応答】
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【11:40~12:50】

第2部 ポリイミドの構造,特長,製法,機能化,応用など

●講師 東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学)  富川 真佐夫 氏

 
【講座の趣旨】

  電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて,基本的な合成法,作製法および物性を解説する。さらに,種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを,フィルムおよび成形材料や複合材料用途,あるいは低誘電率,低熱膨張,透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。


【セミナープログラム】

1.ポリイミドの概要,概況

2.ポリイミドの機能化と分子設計
  2.1 透明,低屈折率ポリイミド
  2.2 低誘電率ポリイミド
  2.3 感光性ポリイミド
  2.4 液晶配向ポリイミド

3.ポリイミドの用途
  3.1 半導体用材料
  3.2 半導体実装用材料,感光性材料
  3.3 光導波路
  3.4 液晶配向膜,分離膜
  3.5 低誘電率材料
  3.6 ビルドアップ基板,フレキシブルプリント回路基板

【質疑応答】
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【13:40~14:40】

第3部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

●講師 東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹  前田 郷司 氏

 
【講座の趣旨】

  高耐熱性ポリイミドフィルムの基本特性を紹介し,高密度実装基板,高周波回路基板,ディスプレイ等への応用例について紹介する。


【セミナープログラム】

1.ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
  1.1 高分子フィルム用材料
  1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス

2.ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
  2.1 CTE:線膨張係数 
  2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
  2.3 高分子の非可逆熱変形

3.ポリイミドフィルム基板の表面特性
  3.1 高分子フィルムの表面制御

4.耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
  4.1 高密度実装基板
  4.2 高周波回路基板
  4.3 フレキシブルディスプレイ

5.まとめ

【質疑応答】
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【14:50~15:50】

第4部 ゾル‐ゲル法によるポリイミド-シリカ複合材料の絶縁特性と応用展開

●講師 茨城大学 工学部 生体分子機能工学科 教授 博士(工学) 森川 敦司 氏

 
【講座の趣旨】

  耐熱・電気絶縁性に優れるポリイミドは,エレクトロニクス分野の発展により,耐熱・絶縁性以外にも,低線膨張性,可溶性,低誘電性や無色透明性などの機能が要求されるようになり,化学構造を変えることや,他の物質との複合化,成型法を改良するなどして高機能化が行われています。  本講演では,まず,ポリイミドの合成と実用化されているポリイミドを紹介します。次に,ポリイミドの熱的挙動や誘電的性質などを中心に説明します。この他,シリカとの複合化してポリイミドの絶縁性の耐久性を向上した研究についても説明します。


【セミナープログラム】

1.ポリイミドの合成法と代表的なポリイミド
  1.1 Kapton タイプポリイミド
  1.2 ポリイミドの合成法(二段階合成法,一段階合成法)
  1.3 その他のポリイミド(Upilex S, Upilex R等)
  1.4 ポリイミドが用いられている電子部品(フレキシブル基盤等)とその作製・使用に要求される性質

2.ポリイミドの熱的挙動
  2.1 ガラス転移温度,融点,動的粘弾性特性
  2.2 熱可塑性ポリイミド,非熱可塑性ポリイミド,熱硬化性ポリイミド
  2.3 ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
  2.4 ポリイミドの構造と熱安定性の関係

3.ポリイミドの誘電特性
  3.1 誘電的挙動
  3.2 誘電率の測定法
  3.3 ポリイミドの誘電率に起因する要因
  3.4 ナノ空孔体を用いる低比誘電率化

4.ゾル‐ゲル法によるポリイミド‐シリカ複合体の作製とエナメル線の絶縁層への応用

【質疑応答】
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【16:00~17:00】

第5部 低伝送損失基板を実現する 低誘電・高接着ポリイミド樹脂

●講師 荒川化学工業(株) 電子材料事業部 研究開発第二部 HBグループ 主査  田崎 崇司 氏

 
【講座の趣旨】

溶液中に分散する粒子の分散・安定性の評価は,一般的にゼータ電位や粒子径,粒度分布などがある。特にナノ粒子から数μmの粒子においては,最も簡便な測定法として光散乱電気泳動法,動的光散乱法がある。今回,その手法の測定原理,測定時のノウハウおよびアプリケーションデータを紹介したい。


【セミナープログラム】
1.開発背景
  1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
  1.2 伝送損失とその改良方針について
  1.3 プリント基板材料(硬化性材料)の主要成分について

2.ポリマー設計
  2.1 ポリイミドについて
  2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
  2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

3.新規ポリイミド樹脂「PIAD」
  3.1 製品概要
  3.2 樹脂特性

4.新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
  4.1 低誘電カバーレイ,ボンディングシート
  4.2 低伝送損失FCCL
  4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー

【質疑応答】