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【Live配信セミナー】
高速・高周波向けフッ素系プリント基板材料の開発動向と接着性向上技術

3月開催 電気系セミナー  更新日:2021年2月 2日
 セミナー番号【103404】3/25 講師3名
★高速高周波向けの基板材料として期待されるフッ素樹脂
その弱点である接着性を改善させる方法と回路基板への応用事例を解説!

【Live配信セミナー】
高速・高周波向けフッ素系プリント基板材料の開発動向と接着性向上技術


■ 講師
1. AGC(株) 化学品カンパニー 応用商品開発部 複合材料開発室 室長 細田 朋也 氏
2. コミヤマエレクトロン(株) Pプロジェクト 取締役 久保 博義 氏
3. 大阪大学 大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター 助教 博士(工学) 大久保 雄司 氏
■ 開催要領
日 時 : 2021年3月25日(木) 10:30~16:15
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料 : 1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

■ Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
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・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。

・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
 お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
 万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。


プログラム

<10:30~12:00>

1.高速高周波用フッ素系プリント基板材料の開発動向と接着・分散特性の改善

AGC(株) 細田 朋也 氏
 
【講座概要】
プリント基板用材料では、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失材料の中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から,他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、<Fluon+TM EA-2000>を開発した。本材料の特徴を活かし、従来の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合ったミリ波帯に適した基板材料が実現可能となる。本講座では、フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+TM EA-2000の回路基板への適用法とその性能について説明をする。またミリ波とは厳密には周波数30~300GHzの電磁波であるが、本講座では28GHz帯もミリ波として取り扱うこととする。

1.フッ素樹脂について
 1.1 プラスチックにおけるフッ素樹脂の位置づけや種類等
 1.2 フッ素樹脂の長所と短所

2.フッ素樹脂<Fluon+TM EA-2000>のご紹介(一般的フッ素樹脂との比較)
 2.1 高速高周波用プリント基板に求められる特性・要件
 2.2 接着性・分散性に優れるFluon+TM EA-2000

3.既存低損失材料とフッ素樹脂複合材料との比較
 3.1 他材料へのEA-2000分散性
 3.2 LCPとフッ素樹脂複合材料としてのPI-EA-2000複合材料の比較

4.<Fluon+TM EA-2000>複合材料の回路基板適用例
 4.1 EA-2000を用いた複層型改質PI の伝送損失
 4.2 複層型改質PIの電磁界解析

5.総括・今後の展望


【質疑応答】
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<13:00~14:30>

2.高速高周波プリント基板向けPTFE表面改質シートの開発とその特性

コミヤマエレクトロン(株) 久保 博義 氏
 
【講座概要】
高速高周波プリント基板向けの材料として期待されているフッ素樹脂(特にPTFE)に着目し、PTFEの表面を改質することで銅との密着性を向上させた。表面改質させるオリジナルの装置を開発し、電子基板を完成させた。PTFE基板の表面改質はヒドロキシル基(OH基)を結合させることにより、濡れ性が向上し、接触角10度以下を実現している。この表面改質したPTFEシートの表面に銅鍍金を直接行い、その密着性は0.8N/mmであり、高い密着性を有している。また、基板の伝送損失は10GHzで -6dB/mであり、低損失な基板であることを実証した。改質した表面を分析したデータを交えて、Cu鍍金PTFEシートを紹介する。

1.表面改質処理装置の概要
 1.1 処理装置の概念について
 1.2 独自のイオン源(ファインプラズマガン)について

2.PTFEの低接触角の実現
 2.1 表面改質したPTFEの表面について
 2.2 PTFE表面と銅との密着性について

3.高周波基板への適用
 3.1 ビアの表面改質について
 3.2 伝送損失の評価について

4.量産化に向けて
 4.1 量産プロト機の開発


【質疑応答】
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<14:45~16:15>
3.高周波基板向けフッ素樹脂基板の表面処理と接着性向上技術

大阪大学 大久保 雄司 氏

 
【講座概要】
本講座では、フッ素樹脂とはどんなものか?なぜフッ素樹脂は接着性が低いのか?プラズマとは何か?等の基礎的な解説から始めますので、予備知識がない方でもお気軽にご聴講頂けます。様々な樹脂の接着性向上を可能とするプラズマ処理ですが、他の樹脂と同じ条件でプラズマ処理してもフッ素樹脂の接着性はほとんど向上しません。そこで、フッ素樹脂に対してプラズマ処理する際に注意すべき条件(+αの部分)について解説します。また、今後の展望として、フッ素樹脂表面の官能基比率の制御方法についても触れたいと思います。
1.フッ素樹脂
 1.1 フッ素原子の特徴(低比誘電率、低誘電正接)
 1.2 フッ素樹脂の特徴(低接着性、低比誘電率、低誘電正接)
 1.3 フッ素樹脂の種類(非溶融性と溶融性)
 1.4 フッ素樹脂の用途

2.先行研究
 2.1 接着剤を介した接着(フッ素樹脂以外)
 2.2 接着剤レス接着(フッ素樹脂以外)
 2.3 接着剤を介した接着(フッ素樹脂)
 2.4 接着剤レス接着(フッ素樹脂)

3.これまでの研究成果
 3.1 ゴムとフッ素樹脂の接着
 3.2 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
 3.3 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
 3.4 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着
 3.5 接着強度のまとめ

4.プラズマ処理+α
 4.1 プラズマとは
 4.2 圧力(接着性向上)
 4.3 プラズマ + 熱(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.4 ガス種(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.5 表面グラフト重合(接着性向上、低伝送損失化)

5.今後の展望
 5.1 官能基比率の制御による高周波特性向上
 5.2 PTFEとPFA


【質疑応答】