■　講師
フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役社長　工学博士　松本　博文　氏
■　開催要領
日　時 ：
２０２１年２月３日(水)　１０：１５～１６：１５

会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
聴講料 ：
1名につき５０，０００円（消費税抜き・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４５，０００円（税抜）〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

■　Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。

・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test

・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。

・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。

・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。

・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。

・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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プログラム

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(11/26 最新の情報は以下の通りです)

１．FPCの最新グローバル市場動向（２０１９年実績）
２．５Gの始動と加速、６Gへの展開
　2.1 ５G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）
　2.2 ５Gスマートフォンアンテナ技術の進化
　2.3 ５Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる（AIP導入）

３．高速FPC最新材料開発動向
　3.1 高速FPC材料のデザイン構造
　　3.1.1 各材料デザインの課題
　3.2 LCP応用FPC開発動向
　　3.2.1 ５G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
　　3.2.2 LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
　　3.2.3 LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
　　3.2.4 LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
　　　3.2.4.1 オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
　　　3.2.4.2 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
　　　3.2.4.3 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
　　　3.2.4.4 スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
　　3.2.5 LCP－FPCの高周波特性
　　　3.2.5.1 S21によるPIとの高速性比較
　　　3.2.5.2 低吸水性による高速性劣化の評価試験
　　3.2.6 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
　　　3.2.6.1 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
　　　　3.2.6.1.1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
　　　　3.2.6.1.2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術3.3 フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
　　3.3.1 フッ素樹脂の最適選定
　　3.3.2 フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
　　3.3.3 フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
　　　3.3.3.1 層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
　　　3.3.3.2 フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証（Df、Dk、S21）
　　3.3.4 ３層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失（S21）比較
　　3.3.5 フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発
　3.4 高周波対応材料の評価方法
４．透明FPC最新材料開発動向
　4.1 透明FPCのデザイン種類と各特徴
　　4.1.1 透明FPC開発推移
　　4.1.2 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
　　4.2.2 全透明FPC技術開発
　　4.2.1 全透明FPCの特性
　　4.2.2 フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
　　4.2.3 タッチレス技術：「３Dタッチセンサ」開発技術
　　4.3.3 高周波対応 透明FPC開発
　　　4.4.3.1 COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
　　　4.4.3.2 COP-透明FPCの特性
　　　4.4.3.3 COP-FPCの技術課題
　　4.4.4 その他の特殊透明FPC

５．まとめ

【質疑応答】