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ポリイミドの分子設計、製造法と応用技術

11月開催 電気系セミナー  更新日:2019年10月 1日
 セミナー番号【912401】12/4 講師1名
★「5G」、「フレキシブルディスプレイ」用途に向けて、原料、重合、製膜、
物性制御から適用事例まで、今後の開発に役立つヒントを掴む!

ポリイミドの分子設計、製造法と応用技術


-フレキシブルプリント配線板、ディスプレイ用ガラス代替基板-

■ 講師 東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士 長谷川 匡俊 氏

■ 開催要領
日 時 : 2019年12月4日(水) 10:00~17:00
会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕

    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

■この講座で習得できること
耐熱性樹脂であるポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について基礎から応用まで解説します。ご自身が直面している問題解決のためのヒントが得られます。


【講座概要】
フレキシブルプリント配線基板用変性ポリイミド樹脂およびディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。具体的適用例を示すことで、ご自身の開発課題に対するヒントが得られます。

1.耐熱性樹脂の基礎
 1.1 耐熱性樹脂の種類
 1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
 1.3 化学的耐熱性と物理的耐熱性
 1.4 凝集構造形成、自己分子配向
 1.5 難燃性

2.ポリイミドの製造方法
 2.1 モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
 2.2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)と特徴
 2.3 塩形成の問題
 2.4 イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合

3.フレキシブルプリント配線基板用耐熱材料:ポリエステルイミド
 3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性
 3.2 ポリエステルイミドのGHz帯誘電特性
 3.3 ポリエステルイミドの難燃性

4.ディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
 4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
 4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
 4.3 各種透明ポリイミド:分子設計、要求特性および物性制御(透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性)
 4.4 特殊形状ポリイミド(スピロ型、カルド型)
 4.5 膜靭性について
 4.6 非脂環式透明ポリイミド


【質疑応答・個別質問・名刺交換】