Home
->  10月開催 化学系セミナー  11月開催 化学系セミナー 

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

10月開催 化学系セミナー  更新日:2019年9月 3日
 セミナー番号【911213】11/21 講師1名
★ "ピンホール" "破袋" "夾雑物付着" などのトラブルにどう対応するか?

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価


◎材料の選び方、層構成の仕方 ◎加熱・冷却温度の最適設定 ◎シール強さに及ぼす因子

■ 講師 山形大学 大学院有機材料システム研究科 博士(工学) 助教 宮田 剣 氏

■ 開催要領

日にち変更

日 時 :

変更前
   2019年11月19日(火) 10:00~17:00

変更後
   2019年 11月21日(木)10:00~17:00


会 場 : [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
聴講料 :
1名につき 50,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45,000円〕


プログラム

【講座趣旨】
  高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

1.高分子材料の基礎
 1-1 ヒートシールする高分子材料とは
 1-2 ガラス転移
 1-3 結晶化
 1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
 1-5 ヒートシールされる高分子
 1-6 ポリエチレン(PE)
 1-7 ポリプロピレン(PP)
 1-8 PEとPPのまとめ
2.接合のメカニズムと強度制御
 2-1 接合のメカニズム
 2-2 接合強度の制御と不具合の回避
 2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

3.加熱接合技術のメカニズムと特徴
 3-1 厚物部材の外部加熱接合法
 3-2 フィルムの外部加熱接合法

4.加熱接合における接合の要因
 4-1 くっつくメカニズムとは
 4-2 マクロスケールの接合機構
 4-3 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
 4-4 加熱接合のスケール別要因

5.フィルムのヒートシールプロセス解析
 5-1 ヒートシール面の温度測定
 5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
 5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

6.ヒートシール材料(シーラント)設計
 6-1 包装用フィルムの積層構造
 6-2 ヒートシールプロセスと結晶化
 6-3 シーラントの材料設計

7.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
 7-1 ヒートシール強度を支配する要因
 7-2 耐圧縮性の評価
 7-3 耐破裂性の評価
 7-4 耐落袋性の評価
 7-5 耐ピンホール性の評価
 7-6 破損の実例と対策

【質疑応答】