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エレクトロニクス分野における「バリア材料」の設計,製膜,
フレキシブルデバイスへの応用,機能評価

9月開催 化学系セミナー  更新日:2019年8月 1日
 セミナー番号【910203】10/18 講師5名
★ ウェアラブルデバイス,フレキシブルディスプレイなどに求められる
「バリア性」と「屈曲耐久性」の両立
★ 有機系と無機系/フィルム状と塗布状/吸湿と透過防止 ・・・ 材料選定や機能設計のポイント
★ ムラ,ピンホール対策,段差吸収性 ・・・ 使用上の注意点とは?

エレクトロニクス分野における「バリア材料」の設計,製膜,
フレキシブルデバイスへの応用,機能評価


■ 講 師

【第1部】

山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授 工学博士 向殿 充浩 氏

【第2部】

布施真空(株) 代表取締役会長  三浦 高行 氏
布施真空(株) 営業部 営業一課 主任  野條 裕太 氏

【第3部】

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー ビジネスディベロップメント  戸田 道夫 氏

【第4部】

(株)MORESCO デバイス材料開発部 デバイス材料事業部 担当課長 若林 明伸 氏

【第5部】

GTRテック(株) 代表取締役 辻井 弘次 氏
■ 開催要領
日 時 :
2019年10月18日(金) 10:00~17:30

会 場 : [東京・五反田]日幸五反田ビル8F 技術情報協会セミナールーム
聴講料 :
1名につき60,000円(消費税抜,昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

【10:00~12:00】

第1部 ~バリア性を有する~ フレキシブル対応の新規封止技術の開発とその可能性

●講師  山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授 工学博士 向殿 充浩 氏

 
【講座の趣旨】

 フレキシブル対応の封止技術においては,薄型化,曲げ耐性などの新しい機能が求められ,従来のリジッドデバイスとは異なる新規構造,新規材料が必要となる。フレキシブル有機ELへの応用を中心に新規封止技術の紹介と今後の可能性について解説する。


【セミナープログラム】

1.フレキシブル有機ELの技術動向と事業動向
  1.1 フレキシブル有機ELの基礎と特徴
  1.2 フレキシブル有機ELの技術動向
  1.3 フレキシブル有機ELの事業動向

2.フレキシブル封止技術,バリア技術
  2.1 リジッド有機ELとフレキシブル有機ELの封止技術
  2.2 封止技術,バリア技術の評価方法
  2.3 代表的なフレキシブル封止技術,バリア技術

3.新規フレキシブル封止技術,バリア技術の開発
  3.1 TFE(Thin Film Encapsulation)封止用材料
  3.2 ラミネート封止技術
  3.3 無機バリア膜技術(CVD, ALD等)

【質疑応答】
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【11:30~12:45】

第2部 真空・圧空成形法を用いた バリア性を有するフィルム封止と 防水・防塵・防錆処理への応用

●講師  布施真空(株) 代表取締役会長  三浦 高行 氏
●講師  布施真空(株) 営業部 営業一課 主任  野條 裕太 氏

 
【講座の趣旨】

   真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って,加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて,電気電子業界,自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。


【セミナープログラム】

1.「TOM工法」の原理・プロセス
  1.1 プロセス
  1.2 特徴

2.「TOM工法」のアプリケーション
  2.1 加飾
    (1) さまざまな採用例
  2.2 被覆・防水・防塵・防錆
    (1) 他の工法との比較
    (2) 表皮材・接着剤の選択
    (3) ソリューション

3.今後の用途展開と可能性
  3.1「Neo-TOM」の進展
  3.2「Neo-TOMII」の開発

【質疑応答】
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【13:30~14:30】

第3部 電子部品パッケージにおけるゲッターやアクティブバリア剤の効果とその応用

●講師  サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー ビジネスディベロップメント 戸田 道夫 氏

 
【講座の趣旨】

 より高い精度,より過酷な環境下で求められつつある電子部品において重要度が増しているパッケージに,従来のゲッター製品や水分をはじめとする特定のガス種を吸着する選択的ゲッター,透湿を抑えるアクティブバリアシール剤を使用することで得られる利点について解説する。


【セミナープログラム】

1.電子機器パッケージ内のガス環境
  1.1 真空・ガス置換ハーメチックパッケージ
  1.2 セミハーメチックパッケージ

2.パッケージ内のガス吸着
  2.1 一般的なゲッター材の使用方法と効果
  2.2 塗布型水分ゲッターの使用方法と効果

3.アクティブハイバリアシール剤
  3.1 各種アクティブハイバリア剤の説明
  3.2 アクティブバリアシール剤のメカニズムと効果

【質疑応答】
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【14:45~16:00】

第4部 ディスプレイ用バリア材料の開発と水蒸気透過率・フレキシブル性と評価技術

●講師 (株)MORESCO デバイス材料開発部 デバイス材料事業部 担当課長 若林 明伸 氏

 
【講座の趣旨】

  開発においては、材料単体だけでなく、デバイスとして封止した場合、もしくはフレキシブル基材と組み合わせた場合に、いかに性能を発揮するかが重要となります。材料単体での評価だけでなく、実装での結果と併せて、紹介させて頂きます。


【セミナープログラム】

1.有機EL用封止材について
  1.1 役割と要求特性について
  1.2 材料設計と適用プロセスについて

2.水蒸気バリア性付与について
  2.1 各材料の水蒸気透過率
  2.2 封止構成における水蒸気バリア性付与技術の棲み分け

3.水蒸気透過率とその評価技術について
  3.1 各水蒸気バリア性測定法の特徴
  3.2 水蒸気透過率測定用の標準試料

4.フレキシブル性とその評価技術について
  4.1 フレキシブル材料(バルク)の評価について
  4.2 フレキシブル基材(バリアフィルム)との組み合わせについて

【質疑応答】
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【16:15~17:30】

第5部 バリアフィルム・膜における ガスバリア性評価技術

●講師 GTRテック(株) 代表取締役 辻井 弘次 氏

 
【講座の趣旨】

 バリアフィルム・膜には,HiバリアフィルムとLowバリアフィルムがあり,それぞれ機能性を有しまた,評価技術も容易ではない。本講座では,双方の評価技術を説明し理解することができる。


【セミナープログラム】

1.バリア性対象の主なガス種・液体種

2.バリアフィルム・膜の測定方法

3.装置の設計ポイント

4.ガスクロマトグラフ法の特長

5.ガスクロ法と圧力計法との違い(差圧法)

6.ガスクロ法と他法との違い(等圧法)

7.ガスクロマトグラフ法の仕様例

8.ガスクロマトグラフによるバリアフィルム・膜の測定例

【質疑応答】