Home
->  5月開催 電気系セミナー 

5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術

5月開催 電気系セミナー  更新日:2019年4月 2日
 セミナー番号【905414】5/29 講師3名
★5G、LPWAといった通信技術が社会をどう変えるのか?実現できることは?
★次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解!

5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術


■ 講師
1. 千葉大学 大学院工学研究科 グランドフェロー 工学博士 阪田 史郎 氏
2. (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
3. 三重大学 大学院工学研究科 電気電子工学専攻 教授 博士(工学) 村田 博司 氏
■ 開催要領
日 時 : 2019年5月29日(水) 10:00~17:20
会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕

    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

<10:00~12:30> 
1.5G、LPWAで変わる新技術と最新動向

千葉大学 大学院工学研究科 グランドフェロー 工学博士 阪田 史郎 氏

 
【講演概要】

次世代携帯電話網IMT-2020の名で一部2019年に開始される5Gは、4G(LTE-Advanced)における通信速度を数十倍にするだけでなく、自動運転支援やロボット制御などを目的とした超高信頼・低遅延通信と、IoT向けの広域センサネットワークLPWA機能を持つ大量マシン型コミュニケーションの2つのサービスを新たに提供する。本講座では、4Gを超える高性能と4Gまでにはなかった多様なサービスを実現するための5Gについて、その技術の特徴と最新動向・将来展望をわかりやすく述べる。
一方、低消費電力、低コストで極めて広範なサービスを提供することで巨大IoT市場を創出するLPWAについては、既に2010年代半ばに実用化されたLoRaやSigfoxなどの独自仕様版と、2019年にサービスが開始されつつあるLTE-M(eMTC)とNB-IoTのLTE版の間で激しい競争が繰り広げられている。LPWAは、5Gではさらに高度化することが計画され、2020年代以降も急速に成長し、市場に浸透することが期待されている。本講座では、LPWAについて、その技術の特徴と最新動向、将来展望をわかりやすく述べる。


1.携帯電話網
 1-1 携帯電話網の標準化機関(3GPPとITU)
 1-2 携帯電話網の変遷(1G~5G)

2.5G
 2-1 5Gの目標と3種類のサービス(eMBB, URLLC, mMTC)
 2-2 5Gの基本仕様
  2-2-1 使用周波数
  2-2-2 物理層
  2-2-3 上位層(システムアーキテクチャ)

3.広域センサネットワークLPWA
 3-1 LPWAとIoT
 3-2 準広域センサネットワーク(Wi-SUN, IEEE 802.11ah)とLPWA
 3-3 LPWAの応用
 3-3 先発の独自仕様LPWA(LoRa, Sigfox)
 3-4 後発の独自仕様LPWA(FlexNet, En Ocean Long Range, ELTRES, ZETA他)
 3-5 標準仕様LPWA(LTE-M(eMTC)とNB-IoT)
 3-6 5GのLPWAの課題
 3-7 各LPWA の比較、すみわけ、将来展望


【質疑応答】
-------------------------------------------------------------------------------------

<13:10~15:10>

2.5G等次世代通信で変わる半導体パッケージングの材料と技術

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
 
【講演概要】

次世代通信(5G等)に向けて、通信デバイス=半導体の高速化が求められている。この高速化には、ノイズ対策(電磁波・誤信号)および高速化対策(低誘電化、回路短縮)が重要となる。半導体の回路短縮は、接続回路(例;子基板、再配線)の薄層化を実現するパッケージングの確立が必須となる。今回、次世代通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策について解説する。特に、半導体接続回路の薄層化に関するパッケージング技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。


1.高速通信
 1-1 回線
 1-2 プロトコル
 1-3 無線通信
 1-4 課題

2.通信デバイスのノイズ対策
 2-1 電磁波対策(空間)
  2-1-1 遮蔽/EMS
  2-1-2 吸収/EMA
  2-1-3 EMA材料
 2-2 誤信号対策(導体)
  2-2-1 フィルター
  2-2-2 フィルター用材料/SAW

3.通信デバイスの高速化対策
 3-1 誘電対策
  3-1-1 誘電特性
  3-1-2 低誘電化
 3-2 回路対策
  3-2-1 受送信部
  3-2-2 情報処理部

4.半導体パッケージングの技術動向と課題
 4-1 薄層PKG
  4-1-1 FOWLP
  4-1-2 FOPLP
 4-2 薄層接続回路
  4-2-1 接続回路
  4-2-2 課題
  4-2-3 対策
 4-3 薄層封止
  4-3-1 封止方法
  4-3-2 封止材料


【質疑応答】
-------------------------------------------------------------------------------------

<15:20~17:20>

3.5G等次世代通信で求められる高周波対応材料の技術動向

三重大学 大学院工学研究科 電気電子工学専攻 教授 博士(工学) 村田 博司 氏
 
【講演概要】

将来の5G移動体無線・IoTシステムでは、搬送波周波数の高周波帯(準ミリ波帯・ミリ波帯)への移行とともに、空間多重通信、ビームフォーミング、端末位置推定などの新しい無線技術の導入が検討されている。特に、高速度性と多数端末同時接続性の実現には、無線技術と光技術との融合が鍵になる。講演では、5G/IoTシステムへ向けた無線・光融合デバイスと、要求される材料性能について述べる。また、国際連携共同研究プロジェクトで実施したサッカースタジアムでの5G無線通信実験についても紹介する。


1.はじめに
 1-1 5G移動体無線通信・IoTの動向 ~マイクロ波からミリ波へ~
 1-2 ミリ波高速通信とミリ波レーダー

2.誘電体基板とミリ波アンテナ
 2-1 アンテナの基礎
 2-2 波長短縮とアンテナ利得
 2-3 高性能化・高機能化へのポイント

3.電磁界シミュレーション
 3-1 3次元電磁界解析のポイント
 3-2 共振周波数とインピーダンス整合

4.ミリ波アンテナ電極光変調器
 4-1 平面アンテナと光変調器の融合
 4-2 アレイ化による高機能化
 4-3 設計・試作実験
 4-4 高密度環境下での 5G無線への応用

5.ミリ波無線通信のフィールド実験
 5-1 高密度環境下における5G無線の重要性
 5-2 大規模サッカースタジアムでの5G無線実験

6.むすび


【質疑応答・個別質問・名刺交換】