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車載パワーデバイス向け封止材料の高耐熱・高熱伝導化技術


3月開催 電気系セミナー  更新日:2019年2月 5日
 セミナー番号【904412】4/8 講師4名
★SiCパワーデバイスの高温動作に対応するための封止用樹脂の要求特性は?
★封止樹脂を高耐熱、高熱伝導化するための開発コンセプトは? 先行企業の事例を徹底解説!

車載パワーデバイス向け封止材料の高耐熱・高熱伝導化技術



■ 講師
1. 横浜国立大学 大学院工学研究院 産学官連携研究員  工学博士 高橋 昭雄 氏
2. (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
3. 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 主席研究員 原田 隆博 氏
4. 京セラ(株) 封止材開発部 安藤 元丈 氏
■ 開催要領
日 時 :
平成31年4月8日(月) 10:00~17:00

会 場 : [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
聴講料 :
1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円(税抜)〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

【10:00~11:30】

1.車載パワーエレクトロニクス用高耐熱樹脂の開発と封止材への応用

横浜国立大学 大学院工学研究院 産学官連携研究員 工学博士 高橋 昭雄 氏

 
【講座概要】

自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。
本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。


1.自動車のエレクトロニクス化とエレクトロニクス部品の搭載環境

2.ハイブリッドパッケージ用高分子材料に要求される性能

3.パワーコントロールユニットの動向と実装材料

4.耐熱高分子実装材料の設計と評価

5.エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂

6.高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料

7.評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価


【質疑応答】
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【12:10~13:40】

2.車載パワーデバイスの封止技術と求められる材料の要求特性

車載パワーデバイスの封止技術と求められる材料の要求特性

 
【講演概要】

小型高放熱高信頼性を求められる車載電子製品で、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。インバータ用大型パワーデバイスから、機電一体製品用デバイス製品の製品例を紹介しながらそこに使われている技術を紹介し、封止樹脂材料に要求されている特性について説明いたします。車載電子製品では、小型化と信頼性のバランスの取れた設計の重要性を理解いただけるよう解説致します。


1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く環境
 1-2 環境・安全

2.車載電子製品と実装技術への要求

3.小型実装技術
 3-1 ECU製品の小型化技術
 3-2 アクチュエータ製品の小型化技術

4.パワーデバイスの構造設計と信頼性
 4-1 パワーデバイス実装に使われる材料
 4-2 信頼性を確保する構造設計

5.インバータ用パワーデバイスの実装封止技術
 5-1 両面放熱パッケージの考え方
 5-2 高放熱性確保のためのパッケージ樹脂への要求

6.機電一体製品の封止製品と材料特性
 6-1 封止技術の比較と実例
 6-2 封止技術に求められる材料特性

7.将来動向

【質疑応答】
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【13:50~15:20】

3.車載パワーデバイス向け封止材の高耐熱化技術

住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 主席研究員 原田 隆博 氏

 
【講座概要】

本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくる。
SiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。


1.半導体封止用樹脂の基礎
 1-1 半導体封止用樹脂とは?
 1-2 半導体封止用樹脂の構成
 1-3 半導体封止用樹脂の製造プロセス
 1-4 半導体封止用樹脂の使われ方
 1-5 半導体封止樹脂に使われる原材料

2.SiCパワー半導体向け封止用樹脂の開発動向
 2-1 パワーデバイスの市場、ロードマップ
 2-2 パワーデバイス構造イノベーション
 2-3 SiCパワーデバイス向け封止用樹脂の開発コンセプト
 2-4 SiCパワーデバイス向け封止用樹脂の高耐熱化技術
 2-5 更なる高耐熱化へ向けた取り組み

3.半導体封止用樹脂の車載用途への新たな展開


【質疑応答】
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【15:30~17:00】

4.パワーデバイス向け樹脂封止材料の高耐熱・高絶縁設計技術

京セラ(株) 封止材開発部 安藤 元丈 氏
 
【講座概要】

近年、省エネルギーを達成出来るパワーデバイスが注目されているが半導体封止材料には従来以上の高耐熱・高放熱・高絶縁性が求められるようになっている。
このトレンドと要求を達成するための材料設計技術について分かりやすく説明します。


1.半導体封止材料について

2.半導体封止材料の高耐熱設計について

3.半導体封止材料の高放熱設計について

4.半導体封止材料の高絶縁設計について

【質疑応答】