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<<封止技術の観点からみた>>マイクロLEDの課題と展望

2月開催 電気系セミナー  更新日:2019年1月 8日
 セミナー番号【902408】2/21 講師1名
★マイクロLEDで封止材はどう変わるのか? 開発動向と材料設計の展望を詳説!

<<封止技術の観点からみた>>マイクロLEDの課題と展望


-ICに近づくLED、その課題と対策-

■ 講師   (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 ■ 開催要領 日 時 : 平成31年2月21日(木) 10:00~17:00

会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

【講演趣旨】

 マイクロLEDが、LCDやOLEDに代わる民生用の次世代ディスプレイ用自発光型光源として注目されている。
 LCDは輝度および装置厚み等、OLEDは輝度および耐湿性等で問題があり、大型画面や屋外使用の面で限界が指摘されている。このため、これら課題を解決すべくマイクロLEDに関心が集まってきた。但し、マイクロLEDの製品化には実用面およびコスト面で高い障壁がある。また、実用化検討と学究的研究が入り混じり、開発目的および実用性等が整理されずに技術発表が行われていると危惧される。
 今回、マイクロLEDの開発状況、技術課題およびその対策に関して分かりやすく説明する。また、背景にある業界事情等についても解説する。そして、過去のディスプレイ開発の経緯および競合技術についても概要を述べる。

 

 

1.マイクロLEDの基本情報

 (1)各種ディスプレイ;

  1)LCD  

  2)OLED

  3)その他

  4)LCD VS OLED

 (2)マイクロLED開発の背景

 (3)LEDの基本知識;

  1)開発経緯

  2)発光特性

  3)封止技術

  4)その他

2.マイクロLEDディスプレイ製造技術の課題

 (1)LED製法の応用と課題;

  1)LED製法

  2)課題; 微細化、映像化

 (2)課題解決への取り組み;

  1)小型化; スモール化、 ミニ化、 マイクロ化

  2)仮想製法; 集合体製法、キャビティ製法

  3)封止技術

 (3)超微細化の課題と対策; 

  1)課題

  2)対策; 指向性LED、 ナノLED

3.報道・特許によるマイクロLEDの開発状況

 1)報道

 2)特許; ソニー, アップル, X-セレプリント, 他

4.マイクロLEDディスプレイ実現への課題

 1)先例; PDP、SED

 2)競合; LCD(LED-BLT)

 3)QLED

5.その他

 1)1面発光型半導体; RCLED・VCSEL・LD

 2)OLED;開発経緯、発光特性、課題(耐湿性、耐応力等)

 

【質疑応答・名刺交換】