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高周波基板向け樹脂材料の開発と低損失化

1月開催 電気系セミナー  更新日:2018年12月 3日
 セミナー番号【902406】2/7 講師4名
★ 低誘電正接、密着性に優れた材料設計と高周波帯での評価技術とは?

高周波基板向け樹脂材料の開発と低損失化


■ 講師
1. 日本化薬(株) 機能材料事業本部 機能化学品研究所 1G 松浦 一貴 氏
2. AGC(株) 化学品カンパニー開発部 プロジェクト推進室 笠井 渉 氏
3. 味の素(株) バイオ・ファイン研究所 マテリアル&テクノロジーソリューション研究所 素材開発研究室 機能材料グループ 西村 嘉生 氏
4.

Myar-Technology. LLC 開発 CEO Ph. D 中谷 彰文 氏
■ 開催要領
日 時 :
平成31年2月7日(木) 10:00~17:00

会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

< 10:00~11:30>

1.高耐熱、低吸水、低誘電特性に優れたエポキシ樹脂、マレイミド樹脂の開発

日本化薬(株) 松浦 一貴 氏

 
【講演趣旨】
 高耐熱、低吸水、低誘電特性に優れたエポキシ樹脂、マレイミド樹脂の開発IOT化の流れから高周波用配線板に使用する樹脂には、特に高耐熱性、低誘電特性の向上が要求されている、しかしながら樹脂の耐熱性と誘電特性はトレードオフの関係にある。これらの特性を併せ持つ、エポキシ樹脂及びマレイミド樹脂に関して紹介する。また、マレイミド樹脂の硬化剤の変化による硬化物の物性変化と硬化挙動に関して紹介する。

1.日本化薬のエポキシ樹脂の特徴(低塩素量のエポキシ樹脂合成技術)
2.IOT化の流れから電子用途の樹脂への要求特性
3.耐熱性と吸水性のトレードオフの関係
4.耐熱性と誘電特性のトレードオフ関係
5.高耐熱、低吸水エポキシ樹脂の設計
6.更なる高周波用配線板へ適応できる低誘電特性を有する新規マレイミド樹脂の紹介
7.マレイミドの処方による硬化挙動の変化

【質疑応答・名刺交換】
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<12:10~13:40>

2.フッ素樹脂の特性と5G高速高周波プリント基板用材料への応用展開

AGC(株) 笠井 渉 氏

 
【講演趣旨】
 5G移動体無線通信では、従来よりも高い周波数領域の活用が国際的コンセンサスとして形成されつつあり、それに伴い低損失材料への要求が高まっている。フッ素樹脂は低損失と言う観点から見れば究極の樹脂材料である。一方でフッ素樹脂は機械特性の観点から、基板材料としての要求を満たすには、他材料との複合化が必須である。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着、分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られている。
  このような中で、当社は、独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性を有するフッ素樹脂、<Fluon+ EA-2000>を開発した。<Fluon+ EA-2000>はフッ素樹脂としての優れた電気特性、耐熱性を維持しつつ、その弱点であった他材料との接着性や分散性が付与されている。本材料の接着性や分散性を活かし、従来の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合った、高周波に適した基板材料が実現可能となる。
 今回の報告では、フッ素樹脂の一般的特性および、<Fluon+ EA-2000>の回路基板への適用法と、その性能について説明をする。

1.一般的なフッ素樹脂の長所と短所
2.フッ素樹脂<Fluon+ EA-2000>のご紹介(一般的フッ素樹脂との比較)
3.既存低損失材料とフッ素樹脂複合材料との比較
4.複合材料の回路基板適用例

6.総括・今後の展望

【質疑応答・名刺交換】
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<13:50~15:20>

3.高速伝送用高周波パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向

味の素(株) 西村 嘉生 氏

 

【講演趣旨】 
 当社では低伝送損失が求められる高周波基板向け絶縁材料として、低誘電正接を特徴としたビルドアップ層間絶縁材料の開発をおこなっている。
本発表では、高周波基板向け絶縁材料の開発動向とその材料の特徴、伝送損失評価等について説明する。

1.高速・高周波基板材料の開発動向
2.高速伝送用高周波パッケージ向け層間絶縁樹脂への要求特性とその技術紹介
3.課題、将来展望  

 

【質疑応答・名刺交換】
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<15:30~17:00>

4.設計のための高周波特性評価高精度化の現状と実証

Myar-Technology 中谷 彰文 氏

 
【講演趣旨】
 高周波回路設計においてはCAE設計および測定データの融合が不可欠になった。 
CAEの限界は個別の入力パラメタに対しての計算を行うというものでありパラメタの不確実性が結果に与える影響は大きい。 
3D構造体FDTDあるいはFEMを使うにしても、構造だけではなく材質そのものが持つ性質を把握した上での設計が必要になる。
ここで前提は測定データ(S-parameter)には、治具の影響および測定誤差の範囲内で絶対指標であるべきで、治具の影響を取り去る作業が必要になる。 それらのGAPを埋めることでのみCAE設計の優位性が問われるべきである。  
 本セミナーでは、個別素子の高精度特性化を基本に手法を応用して材質の特性化と最終的はCAE設計への応用をご紹介する。 
また近年のQSFP-DDへの取り組みを考慮してのコネクタの特性化などもご紹介する。

1.治具の影響の高精度除去および検証

2.5G高周波フィルター設計事例

3.QSFP-DDコネクタの抽出

【質疑応答・名刺交換】