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FPC(フレキシブルプリント配線板)の新技術とその市場動向

12月開催 電気系セミナー  更新日:2018年11月 1日
 セミナー番号【812403】12/19 講師1名
★5G時代の到来で、市場はどのくらい伸びるのか、求められる材料スペックは?
本格普及を前に、将来の需要とニーズを徹底解説

FPC(フレキシブルプリント配線板)の新技術とその市場動向


~高周波対応、高速伝送への技術開発動向と材料への要求性能~

■ 講師
日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 工学博士 松本 博文 氏

■ 開催要領
日 時 : 平成30年12月19日(水) 10:30~16:30
会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕

    ※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

【講座概要】
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。(5G革命とも呼ばれる)それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

1.FPC技術の基礎と特徴
 1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)
 1.2 多層FPCとRF(リジッドフレックス)の技術対比

2.FPCグローバル市場動向
 2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関

3.5Gに対応するFPC技術動向
 3.1 5Gとは?(3大特徴)
 3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3.3 5Gに対応するFPC技術課題

4.スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
 4.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
 4.3 5GスマートフォンへのFPC技術応用
  4.3.1 スマートフォンの送受信仕組み
  4.3.2 スマートフォンアンテナとその高速化技術

5.5G応用に対応する高速FPC開発
 5.1 高速FPCの市場予測と技術動向
 5.2 LCP応用高速FPC(LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC)
 5.3 MPI(Modified PI)を活用する高速FPC開発
  5.3.1 フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
  5.3.2 その他の高速FPC材開発
 5.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
 5.5 高速性の評価技術(アイパターン、S21)

6.5G応用に対応する高精細FPC開発
 6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
 6.2 ウェツトSAPとドライSAP技術

7.車載用FPC技術
 7.1 車載用電子基板のグローバル動向
 7.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

8.ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
 8.1 伸縮FPCのデザイン種別
 8.2 伸縮FPCを応用する触覚センサモジュール
 8.3 ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ

9.フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC

10.まとめ


【質疑応答・個別質問・名刺交換】