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車載ディスプレイ材料の耐環境、曲面構造への対応

11月開催 電気系セミナー  更新日:2018年10月 1日
 セミナー番号【811409】11/ 29講師3名
★ 視認性、耐湿熱負荷など車載に特有な条件に対応する材料技術を詳説

車載ディスプレイ材料の耐環境、曲面構造への対応


■ 講師
1. (株)タッチパネル研究所 開発部 部長 中谷 健司 氏
2. バンドー化学(株) 高機能エラストマー製品事業部 技術部 機能フィルム開発グループ 主事 奥野 雄三 氏
3. (株)SCREENラミナテック 企画・営業部 課長 佐伯 和幸 氏
■ 開催要領
日 時 :
平成30年11月29日(木) 10:30~16:30

会 場 : [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 : 1名につき55,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50,000円(税抜)〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。


プログラム

< 10:30~12:10>

1.車載タッチパネルに求められる構成部材と曲面、異形状への対応

(株)タッチパネル研究所 中谷 健司 氏

 

【講座要旨】
タッチパネルのスマホ・タブレットにつぐ次の市場として車載用途が期待されている。
車載用途では限られて面積に最大限のデイスプレイを設置するために曲面化、異形化などが求められている。
タッチパネルも当然曲面化、異形化を求められ、それに適応できるセンサーやカバー材料が求められている。
本講座では、車載用を中心に タッチパネルの曲面化、可とう性を発揮する材料や構造に関して説明する。

1.タッチパネルの種類と市場
 1.1 マルチタッチパネルの種類
 1.2 タッチパネルの市場と用途
 1.3 タッチパネルの次の市場は何か
 1.4 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
 1.5 車載用デイスプレイへの要求
2.静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
 2.1 構造と特徴
 2.2 大面積化と曲面化に必要な条件
3.可とう性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
 3.1 新規透明導電性膜の種類と特徴
 3.2 Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
 3.3 銀メタルメッシュセンサー
 3.4 メタルメッシュセンサ材料の種類
 3.5 メタルメッシュセンサーの作成方法
 3.6 メタルメッシュセンサーでの検出
 3.7 メタルメッシュセンサの課題と対策
  3.7.1 視認性の低下防止(配線黒化処理での対策)
  3.7.2 モアレ発生の防止
4.曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
 4.1 カバー材料はガラスかポリマーか?
 4.2 プラスチックカバー材の種類と課題
 4.3 オールプラスチックタッチパネルの構造
 4.4 メタルメッシュに適応した曲面化作成法
5.次世代タッチパネルに必要な触感付与


【質疑応答・名刺交換】
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<13:00~14:40>

2.車載用のプラスチックカバー対応の光学粘着剤

バンドー化学(株) 奥野 雄三 氏
 
【講演要旨】
車載用途向けのOCAはスマホやタブレット用途よりも厳しい耐環境特性が要求される。
当社はこれまで、車載用途向けOCAに特化した開発を行ってきた。 特に、高温・高湿環境における光学特性の制御技術やOCAの超厚膜化技術について紹介したい。

1.車載用ディスプレイの動向
2.ダイレクトボンディングについて
3.超厚膜光学粘着フィルムのニーズについて
4.車載用OCAに求められる特性について
5.車載用OCA設計の考え方(耐湿熱負荷)
6.OCAの親水・疎水制御について
7.偏光板保護について
8.Free Crystal®の特徴
9.超厚膜OCAの貼合方法について
10.超厚膜OCAのその他注意事項について

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<14:50~16:30>

3.車載ディスプレイ向け曲面貼り合わせ技術

(株)SCREENラミナテック 佐伯 和幸 氏

 
【講座概要】
曲面カバーパネルへデバイスを貼り合わせる引き合いが急増している昨今、特に車載向けでは高い品質保証が求められるため、光学材料の選定や貼り合わせ工法の選定が重要である。しかしながら将来どこまで曲面デバイスが車載に採用されるのか?デザインがどこまで広がるのか?が読み切れず、選定が絞り切れないといった意見を耳にする機会も多い。
本講座では、材料選定や設備選定に役立てて頂くために、光学材料の動向、従来技術(平面貼り)のおさらい、新しい技術(曲面貼り)の解説を出来る限り詳細に解説する。

1.会社紹介、製品ラインナップ

2.貼付けと粘・接着剤
 2.1 2D形状の製品構造
 2.2 光学粘着剤OCA
 2.3 光学接着剤OCR
 2.4 粘・接着剤の比較

3.平面形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 3.1 OCAによる貼り合わせプロセスフロー
 3.2 Soft to Hardプロセス
 3.3 Hard to Hardプロセス

4.平面形状の貼り合わせプロセス(OCR)
 4.1 OCRによる貼り合わせプロセスフロー
 4.2 プレキュアOCRを使う理由
 4.3 スリットコーターシステムを使う理由
 4.4 プレキュアOCRによる貼り合わせ装置

5.曲面形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 5.1 曲面形状の製品構造とトレンド
 5.2 他社の曲面貼りプロセス
 5.3 ラミナテックの曲面貼りプロセス
 5.4 曲面貼り装置

6.貼り合わせの注意点
 6.1 OCAによる貼り合わせ
 6.2 OCRによる貼り合わせ
 6.3 曲面貼り合わせ

【質疑応答・名刺交換】